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產品分類
金剛石超薄精密切割片
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產品特點



金剛石超薄精密切割片 廣泛應用于半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究適用于各種進口和國產的精密切割機

主要參數:
產品代碼 結合劑 磨料 產品規格及說明
 DCWA100  金屬  金剛石  金剛石切割片 
用于切割硬度高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。
規格：100× 0.3 × 12.7mm
鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
 DCWA125  金屬  金剛石  金剛石切割片
用于切割硬度高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。
規格：125× 0.4 × 12.7mm
鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
 DCWA150  金屬  金剛石  金剛石切割片
用于切割硬度高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。
規格：150× 0.5 × 12.7mm
鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
 DCWA175  金屬  金剛石  金剛石切割片
用于切割硬度高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。
規格：175× 0.7 × 12.7mm
鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
 DCWA200  金屬  金剛石  金剛石切割片
用于切割硬度高的金屬和硬質合金、非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等樣品。
規格：200× 0.9 × 22/32mm
鋸片采用邊緣燒結的工藝制成，精度高、刀命長等性能
 DCWB100  樹脂  金剛石  金剛石切割片 
用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。
規格：100× 0.4 × 12.7mm
 DCWB125  樹脂  金剛石  金剛石切割片
用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。
規格：125× 0.5× 12.7mm
 DCWB150  樹脂  金剛石  金剛石切割片
用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。
規格：150× 0.6× 12.7mm
 DCWB175  樹脂  金剛石  金剛石切割片
用于切割電路板、塑料、材質較軟的金屬等樣品。
規格：175× 0.7 × 12.7mm
 DCWB200  樹脂  金剛石  金剛石切割片
用于切割電路板、塑料、金屬等樣品。
規格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm