金相檢測分析簡介：金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將計算機應(yīng)用于圖像處理，具有精度高、速度快等優(yōu)點，可以大大提高工作效率。
在檢測在線上提及低倍組織 低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內(nèi)觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織就是在低倍狀態(tài)下觀察到的宏觀組織形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、錠型偏析等，以及各種能在低倍下暴露的宏觀缺陷。
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